產品
>> 最新資訊
我司已完成開發USB 3.0 C TYPE產品
Author:
Time: 2014-11-11
Views: 2878

 

產品設計工藝簡介

1.我司膠芯采用molding式設計,避免產品翹pin,退pin等端子組裝問題。
 
2.采用 molding式設計,可以很好的保障SMT 端子平面度要求,DIP端子正位度要求
 
3.由于采用一體molding設計,可以有效增加舌片強度,防止舌片斷裂。
 
4.外殼采用拉伸工藝,做成一體式外殼,有效增加外殼抗破壞能力,避免常規設計外殼在插入公頭時,
  由于外力導致的外殼結合線破裂問題。
 
5.拉伸外殼,沒有開窗口,可以有效增加產品屏蔽效果。

 

Contact Us

Electronic Science and Technology Co. Ltd
community silver sand road Second
Mobile phone: 13929207630
E-mail: leo.lu@powercenter.cn
Tel: 0769-39015258
Fax: 0769-39015257
小仙女直播app-小香蕉app污-小香蕉污软件成年-小学生污污视频